2023-09-23
61. リフローオーブンの温度曲線の最大温度は215Cで,最も適しています.
62. シナ炉の検査時,シナ炉の温度は245°Cである.
63鋼板の開口パターンは,四角形,三角形,円,星,そして表記です.
64SMTセグメントの除外が方向的かどうか
65現在市場に出回っている溶接パスタの粘着時間は4時間しかありません
66SMT機器で一般的に使用される気圧は5KG/cm2です.
67SMT部品のメンテナンスのツールには,溶接鉄,熱気抽出機,チンの吸管銃,ピンチなどがあります.
68QCは以下に分かれています: IQC,IPQC,FQC,OQC
69高速ピックとプレースマシンにはレジスタ,コンデンサ,IC,トランジスタをマウントすることができます.パッケージング方法は,リールとトレイであり,チューブは高速ピックとプレースマシンに適していません.;
70静電の特性:低電流,湿度により強く影響を受ける
71前側のPTHと後側のSMTがチンの炉を通過したとき,どのような溶接方法を使用すべきですか?
72SMTの共通検査方法:視覚検査,X線検査,機械視検査
73フェロクロム修理部品の熱伝導モードは伝導コンベクションである.
74現在,BGA材料の溶接ボールの主な構成要素は Sn90 Pb10,SAC305,SAC405です.
75. レーザー切削,電波形状,および鋼板の化学エッチング
76. 溶接炉の温度が圧迫されている場合: 適用温度を測定するために温度検出器を使用します.
77溶接炉からのSMT半成品が輸出される場合,その溶接状態は,部品がPCBに固定されている状態です.
78現代の品質管理開発の歴史TQC-TQA-TQM;
79ICTテストは,針のベッドテストです.
80. ICTテストは,静的テストを使用して電子部品をテストすることができます.
81溶接剤の特徴は,他の金属よりも低の溶融点であり,物理的性質は溶接条件を満たす.低温での流動性は他の金属よりも優れています;
82シメンス 80F/Sは,比較的電子制御のトランスミッションです.
83溶接パスタ厚さ計は,溶接パスタ厚さ,溶接パスタ厚さ,溶接パスタの印刷幅を測定するためにレーザーを使用します.
84SMT部品の給餌方法には,振動式給餌器,ディスク給餌器,テープ給餌器が含まれます.
85. SMT機器で使用されるメカニズム: カムメカニズム,サイドスティッドメカニズム,スクリューメカニズム,スライディングメカニズム
86視覚検査のセクションが確認できない場合は,どの操作のBOM,製造者の確認,サンプルボードに従う必要があります.
87部品の包装方法が12w8Pである場合,カウンターピントのサイズを毎回8mm調整する必要があります.
88分離溶接機の種類:熱気分離溶接炉,窒素分離溶接炉,レーザー分離溶接炉,赤外線分離溶接炉
89SMT部品のサンプル試験生産に使用できる方法:生産を簡素化し,手印の機械配置,手印の手組み;
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