2023-11-11
電子機器製造業界では,リフローオーブンは電子部品を回路板に固定するために使用される一般的な溶接技術です.リフローオーブンは,溶接パスタを溶かすために溶接パスタで覆われた回路板を熱し,部品と回路板を接続し,信頼できる溶接接続を形成します.以下にいくつかの一般的なリフロー技術があります.
1温かい空気リフローオーブン
これは最も一般的なリフローオーブンの1つである.熱い空気を用いて回路板に吹いて,溶融温度まで溶接パスタを熱し,溶接を達成する.熱気リフローオーブンの設備は,通常,熱調節と風速調節機能を有し,溶接プロセスの安定性と一貫性を確保する..
2赤外線リフローオーブン
赤外線リフローオーブンは赤外線放射を使って回路板と溶接パスタを熱し,溶融温度に達します.赤外線リフローオーブンの設備は,調節可能な放射力と加熱エリアを持っています溶接の要求に応じて正確に制御できる.
3ホットプレートリフローオーブン
ホットプレートリフローオーブンは,回路板に直接接触し,熱を伝導することで溶接パスタを溶かすために加熱プレートを使用します.ホットプレートリフロー機器は,通常,溶接品質と一貫性を確保するために正確な温度制御と圧力制御を備えています.
4蒸気段階リフローオーブン
蒸気相リフローオーブンは,高温蒸気または窒素を使用して溶接パスタを溶かし,溶接を完了するために一定の期間温度を維持します.この技術は,温度に敏感な部品に適しており,部品に対する熱ストレスの影響を減らすことができます..
適切なリフローオーブンの選択は,溶接要件,電子部品の種類とパッケージ,生産効率などなど多くの要因に依存する.リフローオーブンの設備を選択する際設備の性能,温度制御の精度,加熱速度,均一性などの要因も考慮する必要があります.
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