一突きおよび場所機械の原則

SMTの導入

1. なぜ表面の台紙の技術（SMT）を使用しなさいか。
電子プロダクトは小型化を追求する。

2. 電子プロダクトに大規模なより完全な機能、特におよび非常に統合されたICがあり、表面の台紙の部品は、生産のオートメーション区分するでなければならない使用されたプロダクト工場はおよび高出力顧客の必要性を満たし、市場の競争力を増強するために良質プロダクトを低料金で作り出さなければならない

3. 電子部品の開発、集積回路（IC）の開発、および半導体材料の複数のアプリケ−ションは、電子技術回転命令的である

SMTの特徴

電子プロダクトの1.Highアセンブリ密度、小型およびライト級選手。SMDの部品の容積そして重量は従来の差込式部品の約1/10だけである。通常SMTが使用された後、電子プロダクトの容積は40%~60%減り、重量は60% %~80%減る。
2.高い信頼性および強いanti-vibration能力。はんだの共同欠陥率は低い。
3.Good高周波特徴。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。
4.Itはオートメーションを実現し、生産の効率を改善して容易である。
5. 30%~50%コストを削減しなさい。材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を救いなさい。

技術的な部品はSMTに関連していた

1. 電子部品および集積回路の設計および製造の技術
2.電子プロダクトの回路設計の技術
サーキット ボードの3.Manufacturing技術
自動取付け装置の4、設計および製造技術
5.回路アセンブリ製造技術
アセンブリ製造業で使用される補助材料の6.Developmentそして生産技術

一突きおよび場所機械のキー ファクタ

1.locationシステム

Ⅰアーチのタイプ（ガントリー）:

A.

構成の送り装置および基質（PCB）は修理され、取付けの頭部は送り装置から送り装置と基質の間で（多数の真空の吸引のノズルと取付けられている）、と部品取られるあちこちに動く。部品の位置そして方向を調節した後、および基質にそれから置かれて。パッチの頭部がアーチのタイプのX/Yの座標の移動ビームで取付けられているので、示される。

B.

部品の位置そして方向を調節する方法:（1）位置は機械集中によって調節され、方向は吸引のノズルの回転によって調節される。この方法が達成できること正確さは限られている。（2）レーザーの認識、X/Yの座標系の調節の位置、吸引のノズルの回転調節の方向は飛行の間に、この方法同一証明を実現できる球の格子表示構成BGAに使用することができない。（3）カメラの同一証明、X/Yの座標系の調節の位置、吸引のノズルの回転調節の方向は、一般にカメラ修理され、取付けの頭部はレーザーの同一証明よりやや長い取るが、飛んだり部品を識別できるイメージ投射同一証明のためのカメラを渡ってまた飛行の間に認識を実現する、機械構造の点では他の犠牲があるカメラの認識システムがあり。

C.

あちこちに動くパッチの頭部の長距離によるこの形態では速度は限られている。この頃は、多数の真空の吸引のノズルが一般に（10）まで材料を同時に取るのに使用され、速度を増加するのに二重ビーム システムが使用されている1つのビームのすなわち、取付けの頭部は速い材料の上で二度他のビームの取付けの頭部は要素を置いているが、ほとんどsingle-beamシステム選んでいる。但し、実用化に、材料を同時に取ることの状態を達成することは困難であり異なったタイプの部品は異なった真空の吸引のノズルと取り替えられる必要があり吸引のノズルの変更にタイム・ディレイがある。

D.

このタイプの機械の利点は次のとおりである:システムは構造で簡単で、高精度を達成できる（シャフトのビームの位置そして動きは50µm （0.05mm制御できる））の下でに部品の取付けの正確さを、さまざまなサイズおよび形の異様型の部品の部品のために適した、送り装置はストリップ、管および皿のフォーマットで利用できる。それは中小のバッチ生産のために適して、また大量生産のための多数機械によって結合することができる。

Ⅱタレットのタイプ（タレット）

A.

構成の送り装置は単一座標の移動送り装置に置かれる、基質（PCB）はX/Yの座標系で動く仕事台、および取付けの頭部にタレットで取付けられている置かれる。働くとき、送り装置は送り装置が積み込みの位置に動かす部品に与える、パッチの頭部の真空の吸引のノズルは積み込みの位置で部品を取り、タレットを通って積み込みの位置（積み込みの位置からの180度）に回る。方向を調節し、基質に部品を置きなさい。
B.

部品の位置そして方向を調節する方法:（1）は機械集中によって位置を調節し、吸引のノズルの回転によって方向を調節する。この方法は限られた正確さを達成できより遅いモデルはもはや使用されない。（2）カメラの同一証明、X/Yの座標系の調節の位置、吸引のノズルの自己回転調節の方向、イメージ投射同一証明のためのカメラを渡るヘッド飛行を取付ける固定カメラ。
C.

通常、タレットに取付けられているダースつから20のパッチの頭部より多くがあり各パッチの頭部は5~6の真空のノズル（現在のモデル）への2~4の真空のノズル（以前のモデル）が装備されている）。タレットの特徴が原因で、行為は選択のような、小型化され、吸引のノズルを、送り装置を変えて、部品を動かして、部品の認識取って、角度の調節、仕事台の動き（を含む位置調節）、および部品を置くことは同じ期限に完全に行うことができる。それは中完了する、従って本当の感覚の高速を達成する。現在、最も速い期限は1つの部品のための0.08~0.10秒に達する。
D.

このモデルは速度で優秀で、大量生産のために適している、しかしストリップでいっぱいの部品しか使用なできる。密フィートなら、大規模な集積回路（IC）、皿の包装とだけ完了することができない。従って、それはまた他のモデルによって協力するために決まる。この種類の装置に複雑な構造および高い費用がある。最も最近のモデルはアーチのタイプの3回以上のUS$500,000についてある。

Ⅲ大きく並列システム

A.

一連の小さい個々の取付け単位を使用しなさい。各単位にカメラが装備され、頭部を取付ける自身のねじ位置方式がある。各々の取付けの頭部は限られたテープ送り装置を取り、固定間隔の機械を通して歩む板の部分を置く。ゆっくりそれぞれ各単位のマシン ラン。但し、高い効率の連続的なまたは平行操作の結果。

イメージ システム

B.

自動構成の土台の正確さは位置かカメラによって、置く一般に、ヘッドアップまたはレーザーは分けられる視野システムによって、見る見ることに達成され。

C.

印が構成の土台の前に正しい位置にPCBを一直線に並べるのに主に使用されているPCBの基準点を呼んだことを見つけるためにカメラを見なさい。眺めのカメラが固定位置からの部品を点検するのに使用されている従って部品は土台前に視野のためのカメラに動かなければならない。フィルムの射手（すなわちタレットのタイプ）するためタレットを動かしていて部品がちょうどそれを。

D.

認識の時間は通常部品がより大きくまたはより複雑になると同時に増加する。装置を取付けるこの余分時間を補うことは移動した間隔を減らすのにの各側面の2台の見るカメラ1を機械に使用できる。

2.Feedingシステム

A.

頭上式のアーチ機械は大きさ、管テープおよび実質、異様形態および他の顧客の設計を含む異なった送り装置のタイプを、支えることができる。それに対して、高速タレットはバルク雑誌かテープ パックから大きく並列システム完全に与えられ。
B.

頭上式のアーチ機械は構成の包装が大きさまたはストリップの形態にではないとき唯一の選択であるかもしれない:高速機械は考察からこれらの材料に自動的に与えることができないので除かれる。
C.

従って、製造業者は既存の土台の選択適用範囲が広い上等を拡大できる構成の取付け装置を捜すべきである（ヒューマン・ファクター）

D.

位置方式の顕微鏡の柔軟性に加えて、イメージ投射 システムおよび構成の供給システム、製造の効率を調節し、プロダクト転換を収容するマクロスコピック柔軟性は新しいアセンブリ装置についての決定に重大になる。

表面の台紙方法の分類

最初の部門:
IAを持っているただ表面の台紙のためのsingle-sidedアセンブリをタイプしなさい
プロセス:シルク スクリーンのはんだののりの=>の土台の部品の=>の退潮はんだ付けすること

IBを持っているただ表面の台紙のための両面アセンブリをタイプしなさい
プロセス:シルク スクリーンのはんだののりの=>はシルク スクリーンのはんだののりの=>が部品の=>の退潮はんだ付けを取付けた部品の=>の退潮はんだ付けする=>の裏側の=>を取付けた

第2部門:

表面の台紙およびによ穴の部品の組合せを持つII人のSingle-sidedまたは両面アセンブリをタイプしなさい
プロセス:部品の=>の部品の=>を挿入する乾燥の接着剤の=>の裏側の=>を取付けるシルク スクリーン印刷のはんだののり（上）の=>の土台の部品の=>の退潮はんだ付けする=>の裏側の=>の点滴注入（印刷）の接着剤（底表面）の=>ははんだ付けを振る

第3部門:
III使用に表面のによ穴の部品および最下表面の表面の台紙の部品をタイプしなさい
プロセス:点滴注入（印刷）のglue=>mounting components=>drying glue=>reverseのside=>inserting components=>waveのはんだ付けすること

工程能力（Cpkの工程能力）:X、YおよびΘと関連している土台の正確さのレベルを参照する。機械のX、YおよびΘの間違いは、一まとめにそれぞれ考慮される。

効率:配達、製造業およびtaktの時間の測定を含む。

欠陥の取付け:取付けて欠陥が通常起こること確率

積み込みの欠陥:積み込みの欠陥は送り装置の失敗、真空の失敗、または視覚失敗として分類することができる。欠陥を選ぶことは純出力を減らし、よい部分を無駄にする

信頼性、供給および保全性:信頼性、供給および保全性のデータは実際の分野の経験に基づいて製造者によって出版される。

予防保全（予防保全）:予防および事後保全はSMTの土台システムを指定速度および正確さで動かせ続ける。

共通言語:装置の性能についての標準の一致をそしてコミュニケーション達成するのに製造者およびユーザーが同じ言語を使用する場合結果は企業の高められた効率および最終的により大きい顧客の満足および成長である。

0201の取付けの挑戦

0201の部品の土台はそれの前に構成の介在より挑戦的である。主な理由は0201パッケージが対応する0402のサイズおよそ3分の1のであることである。
正確さを取付ける前に受諾可能な機械はすぐに0201の導入のための制限要因になった。さらに、従来の産業テープ包装の（収録）指定は信頼できる0201土台のためのたくさんの動きを割り当て、生産の現実を取付ける0201を作るためにプロセス制御のレベルはまた改良されなければならない。

信頼できる0201土台へのキー

1.Component送り装置の仕事台:能力正確に位置キャリッジ仕事台。

2.Component送り装置:送り装置は非常に逼迫した許容に一突きの位置の反復性が維持されることを保障するために製造されなければならない。さらに、送り装置を作るのに使用される材料が強く、軽量でなければならない。

3.Feederドライブ スプロケット:ドライブ スプロケットは構成のストリップを置く機械の機能の重要な役割を担う。ドライブ スプロケットの歯の形、先を細くすることおよび長さはかなり送り装置の機能にストリップを置く影響を与える

4.Pickup先端:物質的な選択、物質的な硬度、機械化の許容および熱特徴は先端の上の信頼できる一突きを組み立てるために完全に理解されなければならない。
5.Theノズルはホールダーの内で自由に動かなければならない。

6.Nozzleシャフト アセンブリ:0.6x0.3 mmの部品を取るためには、ノズルはより0.40mmの大きい外の直径がなければならない。これは曲がるために壊れやすい起因したりしかしまだ吸引の高い信頼性を維持するために精密を維持しなければならない長く、薄いノズル シャフトで。

7.Substrate構造:すべての機械類は操作の間に振動する。基礎フレームの設計は振動および調和的な共鳴を作成する動きおよび速度の効果の減少の重大な第一歩である。